Наши якорные партнёры попросили поискать заказчиков на контрактное производство электроники

Предлагаем услуги контрактного производства по монтажу печатных плат:
1) Возможности производственной линии поверхностного монтажа:
Типы устанавливаемых компонентов: от 0201 и более, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP
Минимальный шаг выводов компонентов: 0,3 мм.
Максимальный размер компонента: 50*50 мм., разъемы длиной до 75 мм.
Максимальная высота компонента: 15 мм.
Максимальный размер печатной платы: 460*400 мм.
Толщина монтируемой печатной платы: 0,38 – 4,2 мм.
Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма)
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да
2) Возможность участка селективной пайки:
Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
Максимальная масса печатной платы с компонентами: 8 кг.
Максимальная высота компонентов на верхней стороне ПП: 120 мм.
Максимальная высота компонентов на нижней стороне ПП: 30 мм.
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free): да
3) Возможности участка отмывки печатных плат:
Максимальный размер печатной платы: 508*460 мм.
Способ отмывки плат: струйный метод
Отмывочная жидкость: Vigon A250
Финишная отмывка плат: деионизованная вода с проводимостью не выше 10 мкСм